解决方案｜格见联合IDH推出基于GS32F00137芯片变频器产品解决方案

时间：2024-12-09

开发板开放申请 | 格见GS32FP65开发板现已开放申请

时间：2024-12-06

产品发布｜格见联合IDH推出基于GS32F0039伺服驱动器产品解决方案

时间：2024-12-02

格见动态 | 格见半导体完成近1.5亿 Pre-A/A轮融资，加速实时控制DSP国产替代进度

时间：2024-11-25

2024年11月25日，国内领先的实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计公司格见半导体在当年内完成了Pre-A和A轮两轮融资，合计融资金额接近1.5亿人民币。该两轮融资均由知名投资机构微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投，战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资，深圳稳正资产参与A轮投资。

格见半导体GS32产品关键特性——电流环控制运算单元CLU

时间：2024-11-03

格见半导体GS-DSP芯片内置电流环控制运算单元（Current Loop control Unit, CLU），通过定制指令，完成坐标系变换、PID控制、SVPWM/SYPWM/DPWM等常见电流环控制算法的性能加速。用户可以根据需要，灵活选择合适的算法函数定制库，与自有控制算法结合。既实现了电流环控制的性能加速，又最大程度保留了算法灵活性和可扩展性。

新品发布|格见半导体高性能型实时工业控制DSP产品GS32FP65系列重磅发布！

时间：2024-10-22

格见半导体正式发布高性能型实时工业控制DSP产品GS32FP65系列，满足数字能源、工业自动化、机器人等主流应用需求，DSP处理性能可达当前全行业最高水平。

邀请函 | 格见半导体邀您相见于慕尼黑电子展

时间：2024-10-11

为了深入探讨半导体行业的最新趋势，展示最前沿的技术成果，促进产业链上下游的紧密合作与交流，我们诚挚地邀请您参加即将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕的“2024慕尼黑华南电子展”——一场汇聚全球半导体精英、引领未来科技潮流的顶级盛会。 我们在1号馆1H27展位等候您的到来，您的参与将为本次展会增添更多光彩，也将为我们双方的合作开启新的篇章。

新品发布|格见半导体高性能型实时工业控制DSP产品GS32F075正式发布！

时间：2024-10-11

格见半导体正式发布高性能型实时工业控制DSP产品GS32F075系列，可满足数字能源、工业自动化、机器人等主流应用需求，DSP处理性能可达到当前全行业最高水平。GS32F075与TI TMS320F28075系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上支持与TI产品的寄存器兼容或API函数级兼容，软件迁移代价小；其中，eFlash资源提升100%，算力提升50%，非常便利于客户Pin2Pin移植和产品升级。 同时提供双核产品GS32F075D，协助客户在GS32F07X DSP平台上完成更有竞争力的产品开发，以及将来产品升级所需要的更加多样化的算力/算力/外设需求。

新品发布|格见半导体高性能型实时工业控制DSP产品GS32F37X重磅发布！

时间：2024-09-18

格见半导体正式发布高性能型实时工业控制DSP产品GS32F37X系列，可满足数字能源、工业自动化、机器人等主流应用需求，DSP处理性能可达到当前全行业最高水平。