【工作职责】

1. 负责芯片内模块电路（Block Level）产品定义、设计及仿真，召开模块设计Review；

2. 负责芯片顶层电路（Top Level）设计及仿真，撰写Design Review Report；

3. 召开综合设计Review；

4. 制作版图floor plan，指导版图工程师进行版图设计并把控版图质量；

5. 撰写中测（CP）和成测（FT）测试规范，以及封装打线图；

6. 撰写详细的系统应用测试计划，ESD/Latchup测试计划；

7. 参与系统应用测试、调试，负责芯片Debug工作；

8. 负责芯片失效分析，并提出相应的改进方案； 

9. 分析整理电路设计、测试数据等相关技术文档，撰写系统设计报告、专利等； 

【任职资格】

1. 集成电路或微电子类相关专业硕士及以上学历； 

2. 开发过以下一种或多种模拟电路：ADC/DAC，DC-DC，OSC，PLL，Bandgap，LDO，CMP等，有流片和测试经验优先； 

3. 模拟电路基础知识扎实，熟悉数模混合仿真流程； 

4. 能熟练使用Cadence，Matlab等常用EDA工具； 

5. 工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

【工作地点】

上海

【投递方式】

1. 邮箱投递

    hr@gejian-semi.com

2. 添加微信