格见半导体完成A+轮融资
Completed an A+ Round funding
2025年6月，国内领先的实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由知名投资机构微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。
至此，格见半导体累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，支持公司持续、健康、高速发展。
业务进展
Progress of business development
DSP产品技术难度大、行业空间大，国内市场对拥有完整独立知识产权的DSP产品需求迫切。进入2025年，国际贸易摩擦不断升级，全球供应链深度重构，核心芯片纯国产替代已迫在眉睫。格见半导体作为国内实现全系列量产、能够完全替代Ti C2000 DSP的芯片企业，迅速成为行业焦点，赢得客户广泛认可。
截止到2025年6月，格见半导体已量产推出以下11个系列的芯片产品，其中车规系列芯片GS32F0039Q通过了AEC-Q100 Grade-1可靠性加严考核：
◆ GS32F035
◆ GS32F00137
◆ GS32F00157
◆ GS32F0025
◆ GS32F0039/Q
◆ GS32F0049
◆ GS32FP55-lite
◆ GS32F075
◆ GS32F37xS/D
◆ GS32FP65S/D
◆ GS32F38xS/D
至此，GS32-DSP系列获得超过100家客户（含数十家上市公司）量产导入，覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车、高端家电、轨交电网等行业的绝大多数头部客户，还有数百家客户在陆续导入测试中。客户数量增长速度、量产订单增长速度、产品性能和质量表现均做到行业领先水平。
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