以“芯”为翼，驱动低空科技新跃升。2026年5月21日-23日 UASE 深圳国际无人机展览会，格见半导体将围绕民用无人机的高性能、高稳定性需求，在4号馆4B56带来完整的芯片级系统解决方案。
我们将重点展出GS32-高性能飞控、GS32-单芯片多合一电调等创新方案。期待您莅临4B56展位参观指导，共同开启低空智控的无限可能。
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展馆丨4号馆
展位号丨4B56
首次参展！GS32-DSP无人机方案，亮相2026 UASE 深圳国际无人机展览会
时间： 2026-05-15
来源：格见半导体
